電気絶縁膜材料

電気絶縁膜材料これらは、一部の高分子から得られる電気工学フィルム電気絶縁材料(フィルム)に広く使用されています。フィルムは5〜400ミクロンの厚さで作られます。

ポリスチレンフィルムは、厚さ20~200ミクロン、幅20~400mmで製造されます。

ポリエチレン — 30 ~ 200 ミクロン、幅 200 ~ 1500 mm。

Fluoroplast-4 フィルムは、厚さ 5 ~ 40 ミクロン、幅 10 ~ 120 mm で製造されます。無配向フィルムと配向フィルムはフルオロプラスト-4 から作られます。

ポリエチレン テレフタレート (ランボース) フィルムは、15 ~ 60 ミクロンの厚さで製造されます。

ポリアミド (ナイロン) フィルムは、厚さ 50 ~ 120 ミクロン、幅 100 ~ 1300 mm で製造されます。フィルムの電気特性は濡れると大幅に低下します。

ポリスチレンフィルムPVC フィルムには、カレンダー加工されたビニール プラスチックおよび可塑化された PVC フィルムが含まれます。ビニールフィルムは強度は高くなりますが、破断伸びは低くなります。すべての PVC フィルムにはわずかなコールドフローがあります (特に可塑化フィルム)。ビニル プラスチック フィルムは 200 ミクロン以上の厚さで製造され、可塑化 PVC フィルムは 20 ~ 200 ミクロンの厚さで製造されます。

三酢酸セルロース (トリアセテート) フィルムは、無可塑化 (固体) で青色に着色され、わずかに可塑化 (無色) され、可塑化されて青色に着色されて製造されます。後者は主に巻線の絶縁に使用されます。

未可塑化およびわずかに可塑化されたトリアセテート フィルムは、単独では使用されません(電気製品や低電圧機器の絶縁シール)。トリアセテートフィルムの最大の用途は、電気カードボード(フィルム電気カードボード)またはミカレット紙(シントフォリア)との組成物で得られています。

トリアセテート フィルムは、25、40、70 ミクロンの厚さで製造されます。フィルムの軟化温度は 130 ~ 140 ℃ (可塑化) ~ 160 ~ 180 ℃ (非可塑化) です。

フィルム電気段ボール片面箔電気ボール紙は厚さ 0.16 で製造されます。 0.2; 0.3; 0.4 mm、両面フィルム-電気ボール紙-0.5 mm。

片面フィルム電気基板は、空気混入電気基板 (EV) のロールの片面にトリアセテート フィルムが接着された柔軟な素材です。粘着ワニスとしては、グリフタールオイルなどの柔軟な膜を与えるワニスが使用されます。

両面フォイル電気ボール紙 (D) は、トリアセテート フォイルの両面に厚さ 0.2 mm の気導性電気ボール紙を貼り合わせた柔軟な素材です。

フィルム電気ボール紙は、最大幅 400 mm のロールで製造されます。

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