はんだ付けに使用されるフラックスは何ですか

フラックス — 加熱中に形成されたはんだ付けされた金属から酸化物を確実に除去し、はんだ付け前に洗浄された金属を酸化から保護する物質。フラックスは、はんだ付け時のはんだの広がりを良くすることにも貢献します。

フラックスは、はんだ付けする金属や合金、はんだの種類、組み立てや組立作業の種類に応じて選択されます。フラックスの融点ははんだの融点よりも低くなければなりません。

金属に対する効果に応じて、フラックスは活性（酸性）、無酸、活性化、防食、保護に分類されます。

活性流には塩酸、塩化物、フッ化物金属などが含まれます。これらの電流により金属表面の酸化膜が集中的に溶解され、接続の高い機械的強度が保証されます。はんだ付け後のフラックス残留物は、接合部や母材の激しい腐食を引き起こします。

電気機器を取り付ける場合、活性フラックスの残留物は時間の経過とともにはんだ付け場所を腐食させるため、使用できません。

無酸フラックスには、ロジンと、ロジンをベースにアルコール、テレビン油、グリセリンを添加して調製されたフラックスが含まれます。はんだ付けにおけるロジンは、表面の酸化物を除去し、酸化から保護するという 2 つの役割を果たします。ロジンは 150 °C の温度で鉛、錫、銅の酸化物を溶解し、はんだ付け時にそれらの表面を浄化します。これはロジンの非常に貴重な特性であり、はんだ付けプロセスで使用しても表面を腐食しません。ロジンは、銅、真鍮、青銅のはんだ付けに使用されます。

ロジンをベースに、少量の塩酸またはリン酸アニリン、サリチル酸または塩酸ジエチルアミンを添加して調製された活性化フロー。これらのフラックスは、銅合金製の酸化部品を事前に剥離せずに、ほとんどの金属および合金 (鉄、鋼、ステンレス鋼、銅、青銅、亜鉛、ニクロム、ニッケル、銀) をはんだ付けするときに使用されます。活性化された流れは LTI 流れで、その組成にはエチルアルコール (66 ～ 73%)、ロジン (20 ～ 25%)、アニリン塩 (3 ～ 7%)、トリエタノールアミン (1 ～ 2%) が含まれます。 Flux LTI は、POS-5 および POS-10 錫はんだを使用すると良好な結果をもたらし、接合強度が向上します。銅および銅合金、コンスタンタン、銀、プラチナおよびその合金のはんだ付けには、防食フラックスを使用します。それらは、その組成にリン酸を含み、さまざまな有機化合物および溶媒が添加されています。防食フラックスの中には有機酸を含むものもあります。これらの流れの名残 腐食を引き起こさない.

防食フラックス VTS は、工業用ワセリン 63%、トリエタノールアミン 6.3%、サリチル酸 6.3%、エチルアルコールで構成されています。残ったフラックスは、部品をアルコールまたはアセトンで拭いて除去します。

保護フラックスは、事前に洗浄した金属表面を酸化から保護し、金属に化学的な影響を与えません。このグループには、ワックス、ワセリン、オリーブオイル、粉砂糖などの不活性物質が含まれます。

炭素鋼、鋳鉄、銅、銅合金のろう付けには、白色の結晶性粉末であるホウ砂（四ホウ酸ナトリウム）が主に使用されます。 741℃の温度で溶けます。

フラックスを使用して真鍮部品を銀はんだにはんだ付けするには、50% の塩化ナトリウム (食塩) と 50% の塩化カルシウムの混合物が使用されます。融点605℃。

アルミニウムのはんだ付けの場合、使用するはんだの溶融温度よりも低いフラックス温度が使用されます。これらの流れには通常、30 ～ 50% の塩化カリウムが含まれています。

ステンレス鋼、硬質および耐熱性の銅合金、銅-亜鉛および銅-ニッケルはんだ、50°/v ホウ砂と 50% ホウ酸の混合物に塩化亜鉛を加えたはんだ付け用。

はんだ付け後のフラックス残留物を除去するには、温水とヘアブラシを使用します。