電気ネットワークの動作中に接点接続の状態を監視する方法

接触加熱は最大負荷の期間中に決定されます。しかし、接触金属は熱容量と熱伝導率が大きいことが知られているため、接触欠陥を判断するのは困難です。

動作中、接点の状態をより正確に評価するには、加熱するのではなく、接点に動作電流が流れるときの接点接続を含む回路部分の電圧降下を測定するか、電圧降下値を測定することで可能です。ミリボルト計と電流計（またはマイクロオーム計）を使用した接触抵抗。

ミリボルト計付きディップスティックを使用した接点接続の状態の監視

最初のケースでは、ミリボルト計が取り付けられた測定ロッドを使用して、動作電圧で測定が実行されます。測定方法は、負荷電流の一定値における接点接続部分の電圧降下と導体全体の部分の電圧降下を比較することに基づいています。

電圧降下を測定するときの矢印の位置: a — ワイヤ接点上。 b — 導体のセクション内。 1 — 測定ロッドの絶縁部分。 2 — ミリボルトメーター; 3 — 測定ロッドのヘッド。 4 — ミリボルト計が接続されるプローブ

2 番目のケースでは、回路のセクションが切断され接地されています (接地は測定結果に影響しません)。デバイスは図 2 に示すスキームに従って接続されます。デバイスは直流電源 (バッテリー) から電力を供給されます。 。

電流計・電圧計方式による接点接続状態の監視

スイッチ、断路器、セパレータの修理中に、これらの機器の接点システムの直流抵抗が測定されます。この場合、スイッチまたは断路器の各相の通電回路全体の抵抗が測定されます（出力 - 出力）。

電流計および電圧計（またはマイクロオーム計）法は、接触システムの抵抗を測定するために実際に広く普及しています。ただし、ダブルブリッジを使用して測定すると、より正確な結果が得られます。

ミリボルト計と電流計による接触接続の抵抗測定方式